[딜사이트 김민기 기자] 이재용 삼성전자 회장이 폭넓은 글로벌 네트워크를 활용해 미래 먹거리를 발굴하고 핵심 사업을 키우는 '해결사' 역할을 하고 있다.
이 회장은 첨단 반도체 생산에 필수적인 EUV(extreme ultraviolet) 기술 관련 핵심 특허를 2000개 이상 보유하고 있는 글로벌 광학 기업인 자이스(ZEISS)를 만나 반도체 시장 주도권 강화에 힘을 실었다.
이 회장은 26일(현지 시간) 독일 오버코헨에 위치한 자이스 본사를 방문해 칼 람프레히트(Karl Lamprecht) CEO 등 경영진과 양사 협력 강화 방안을 논의했다.
자이스는 네덜란드 ASML의 EUV 장비에 탑재되는 광학 시스템을 독점 공급하고 있다. EUV 장비 1대에 들어가는 자이스 부품은 3만개 이상이다. 이 회장은 자이스 경영진과 반도체 핵심 기술 트렌드와 양사의 중장기 기술 로드맵에 대해 논의했다. 자이스의 공장을 방문해 최신 반도체 부품 및 장비가 생산되는 모습을 직접 살펴봤다.
삼성전자와 자이스는 파운드리와 메모리 사업 경쟁력을 강화하기 위해 향후 EUV 기술 및 첨단 반도체 장비 관련 분야에서의 협력을 더욱 확대하기로 했다. 삼성전자는 EUV 기술력을 바탕으로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하고, 연내에 EUV 공정을 적용해 6세대 10나노급 D램을 양산할 계획이다.
삼성전자는 자이스와의 기술 협력을 통해 차세대 반도체의 ▲성능 개선 ▲생산 공정 최적화 ▲수율 향상을 달성해 사업 경쟁력을 끌어올릴 수 있을 것으로 기대된다. 자이스는 2026년까지 480억원을 투자해 한국에 R&D 센터를 구축할 방침으로, 자이스가 한국 R&D 거점을 마련함에 따라 양사의 전략적 협력은 한층 강화될 전망이다.
이 회장은 AI 반도체 시장을 선점하고 미래 먹거리를 확보하기 위해 총력을 다하고 있다.
이 회장은 ▲마크 저커버그 메타 CEO('24.2월) ▲피터 베닝크 ASML CEO('23.12월) ▲젠슨 황 엔비디아 CEO('23.5월) 등 글로벌 IT 기업 CEO들과 연이어 만나 미래 협력을 논의해왔음
삼성전자는 메모리반도체에 이어 시스템반도체 분야에서도 확고한 사업 경쟁력을 확보하기 위해 미래 투자를 지속하고 있음
2023년 역대 최대 파운드리 수주 잔고를 달성한 삼성전자는 ▲3나노 이하 초미세공정 기술 우위 지속 ▲고객사 다변화 ▲선제적 R&D 투자 ▲과감한 국내외 시설 투자 ▲반도체 생태계 육성을 통해 파운드리 사업을 미래 핵심 성장동력으로 키워나가고 있다.
전작에 비해 AI 성능이 약 15배 이상 향상된 모바일 AP '엑시노스 2400'은 삼성의 플래그십 스마트폰 갤럭시 S24에 탑재돼 매출이 큰 폭으로 증가할 것으로 예상된다.
이미지센서 분야에서는 지난해 12월 출시한 '아이소셀 비전 63D' 등 다양한 제품을 양산하며 업계 1위 기업을 맹추격하고 있다. DDI(Display Driver IC, 디스플레이구동칩) 시장에서는 21년째 세계 1위를 유지하고 있다.
삼성은 NPU(Neural Processing Unit, 인간의 뇌를 모방한 신경망처리장치) 사업도 본격적으로 육성하며 시스템반도체 사업 영역을 확장하고 있다.
한편 이 회장은 폭넓은 글로벌 네트워크를 통해 삼성의 미래 성장 동력 확보에 큰 역할을 하고 있다. 2020년 삼성전자가 이동통신 세계 1위 버라이즌과 7조9000억원 규모의 네트워크 장비 장기 공급 계약을 체결할 때 이 회장의 한스 베스트베리 버라이즌 CEO와의 인연이 계약 성사에 결정적 역할을 했다.
이 회장은 최근 마크 저커버그 메타 CEO, 피터 베닝크 ASML CEO, 젠슨 황 엔비디아 CEO 등을 만나 협력 확대 방안을 논의하기도 했다. 이 회장은 바이오 분야에서도 풍부한 글로벌 네트워크를 활용해 '제2반도체 신화' 토대를 마련하고 있다.
이 회장은 2023년 세계 최대 바이오클러스터인 미국 동부에서 ▲호아킨 두아토 J&J CEO ▲크리스토퍼 비에바허 바이오젠 CEO 등 바이오 시장을 선도하고 있는 글로벌 CEO들과 연쇄 회동하며 파트너십을 확대했다.
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