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[총 72건]
삼성전자, 메모리 재평손 환입 2조원 넘을 듯
삼성전자가 올해 1분기 메모리 반도체 재고평가손실 환입금을 2조원 넘게 잡은 것으로 알려졌다. 당초 1조원대로 잡았으나 SK하이닉스의 실적이 기대보다 높게 나오자 기존 대비 1조원을 더 높인 것으로 풀이된다. 그럼에도 메모리 반도체 영업이익의 경우 SK하이닉스가 3조원대, 삼성전자가 2조8000억대를 기록하며 2000억원 정도 뒤쳐진 것으로 알려졌다.
딜사이트 김민기 기자
2024.05.02 07:30:21
#삼성전자 재고평가손실 환입금
#삼성전자 반도체 실적
#삼성전자 재평손
삼성전자 "HBM3E 12단 제품 2분기 양산"
삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권을 되찾기 위해 HBM3E 12단 제품을 2분기 중 양산하겠다는 계획을 밝혔다. HBM3E 8단 제품은 이미 초기 양산을 개시했고, 빠르면 2분기 말부터 매출이 발생할 것으로 내다봤다. 최근 생성형 인공지능(AI) 확산으로 인해 낸드플래시 시장에서 돌풍을 불러일으키고 있는 SSD(솔리드 스테이트 드라이브)의
딜사이트 김민기 기자
2024.04.30 17:01:13
#삼성전자
#1분기 실적
#삼성전자 영업이익
SK하이닉스, 1Q 재고평가손실 환입금 9000억원
"지난해 4분기에 이어 올해 1분기에도 판가가 큰 폭으로 상승한 낸드플래시 제품 중심으로 재고자산 평가충당금의 환입이 발생했고, 환입 규모는 전분기보다 조금 상승한 약 9000억원 수준입니다."(김우현 SK하이닉스 CFO) SK하이닉스가 올해 1분기 영업이익 2조8860억원으로 어닝서프라이즈를 기록할 수 있었던 것은 메모리반도체 가격 상승으로 인한 재고
딜사이트 김민기 기자
2024.04.25 16:00:20
#SK하이닉스
#1분기 실적 컨콜
#SK하이닉스 컨콜
삼성-AMD, 공동 전선 구축에도 '동상이몽'
삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 SK하이닉스를 뛰어넘기 위해 미국 AMD, 인텔 등과 손을 잡고 총력을 기울이고 있지만 당분간 주도권을 뺏기는 쉽지 않을 전망이다. 인텔은 엔비디아를 잡기 위해 가우디3를 내놓았으나 여전히 HBM2E 등 2세대 제품을 사용하고 있고, AMD 역시 삼성전자의 HBM3E를 사용하지만 인공지능(AI) 가속기 시장에서
딜사이트 김민기 기자
2024.04.24 07:00:23
#삼성전자
#SK하이닉스
#인텔
삼성, 엔비디아 2.5패키징 '물량·시기·판가' 미정
삼성전자가 최근 엔비디아와 인공지능(AI) 반도체 2.5D 패키지 계약 소식이 나오고 있지만 실제 언제, 어느 정도의 물량을, 얼마의 가격에 제공할지는 정해지지 않은 것으로 알려졌다. 여전히 삼성전자의 어드밴스드 패키징(AVP) 사업부에서는 2.5D패키징이 제대로 구동되지 않고 있다고 판단하고 있는 상황이라 아직 수율 향상과 물량 공급을 위해서는 시간이
딜사이트 김민기 기자
2024.04.19 07:00:27
#삼성전자
#엔비디아
#2.5D패키징
'코스닥 이전상장' 다원넥스뷰, "글로벌 기업 도약"
코넥스 상장사 다원넥스뷰가 스팩(SPAC·기업인수목적회사) 합병방식을 통해 코스닥 시장 이전상장에 도전한다. 상장 후 해외 시장 확대와 신규 시장 진출로 기업가치를 끌어올린다는 계획이다. 우수한 기술력·레퍼런스(사업경험)와 함께 안정적인 실적을 거두고 있는 점에서 합병 성사 기대감이 커진다. 남기중 다원넥스뷰 대표는 16일 서울 여의도에서 열린 스팩 합
딜사이트 강동원 기자
2024.04.16 15:41:13
#다원넥스뷰
#신한투자증권
#삼성전자
반도체 업사이클 시동
보수적인 캐팩스, 공급 시그널 없다
삼성전자와 SK하이닉스가 올해 업황 개선으로 반도체 업사이클이 본격화되는 상황에서도 가격 상승을 유지하기 위해 공급 확대 시그널을 주지 않고 절제된 설비투자(CAPEX) 기조를 이어갈 것으로 예상된다. 최근 중국 정부의 자금이 풀리면서 서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 재고를 급하게 사들였고, 이로 인해 삼성전자의 SSD 가격 상승으로고 2분기에도 2
딜사이트 김민기 기자
2024.04.05 07:00:23
#삼성전자
#SK하이닉스
#반도체 업사이클
반도체 업사이클 시동
"가격 상승 기대 초월 vs IT 수요 회복 필요"
"향후 12개월 메모리반도체 업황은 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가가치 D램을 바탕으로 개선세를 시현하겠으나 불확실한 수요환경을 감안하면 개선 속도는 완만한 수준이 될 것입니다."(김웅 나이스신용평가 기업평가본부 책임연구원) "반도체 업사이클에서는 반도체 가격 상승이 기대를 초월합니다. 제조사들의 투자 여력은 줄고 인공지능(AI) 시장이 어떻게 확산될
딜사이트 김민기 기자
2024.04.05 07:00:19
#삼성전자
#SK하이닉스
#반도체 업사이클
에딧머니
뉴스다이빙
모건스탠리, 삼전·SK하이닉스 목표가 상향
딜사이트 황윤기, 이대훈 기자
2024.03.29 08:00:22
#반도체
#메모리반도체
#HBM
핀셋+
SK하이닉스
실적 개선 가속도, 올해 영업이익 12조 넘을까
올해 SK하이닉스가 지난해 말 흑자전환 이후 실적 개선이 빠르게 진행되면서 연간 영업이익 추정치가 기존 9조6000억원대에서 12조7000억원대로 늘어나고 있다. 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 D램 판매 증가에 힘입어 D램 평균판매가격(ASP)은 올해 65% 성장하며 영업이익률 36%에 기여할 전망이다. 혼합평균판매가격(Blended ASP)도 D램
딜사이트 김민기 기자
2024.03.29 07:01:18
#SK하이닉스
#SK하이닉스 영업이익 12조
#SK하이닉스 수익성 개선
SK하이닉스, 美 인디애나에 HBM4 공장 설립
SK하이닉스가 미국 인디애나주에 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 어드밴스드 패키징(AVP) 공장을 구축한다. 이번 패키징 공장 설립에는 미국 정부 보조금 외에도 주정부 별도 지원이 포함된다. 단, 애리조나에 위치한 대학과 연계를 맺고 반도체 인력을 고용하는 조건이다. 28일 업계에 따르면 SK하이닉스는 4월 초 미국 인디애나주 패키징 공장 설립을 공식화
딜사이트 한보라 기자
2024.03.28 07:00:32
#HBM4
#어드밴스드 패키징
#생성형 AI
SK하이닉스, HBM 판매 비중 두자릿수 기대
SK하이닉스가 올해 전체 D램에서 고대역폭메모리(HBM) 판매 비중이 두 자릿수까지 상향될 것이라며 자신감을 드러냈다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 27일 경기 이천시 SK하이닉스 본사에서 진행된 제76기 정기 주주총회에서 "지난해 전체 D램 판매량에서 비트그로스 기준 HBM 비중은 한 자릿수에 불과했다"며 "올해는 두 자릿수로 올라오고 있어 수익 측면에서
딜사이트 한보라 기자
2024.03.27 16:00:22
#HBM
#미국 대선
#AI 시대
곽노정 사장 "美, 대중 제재 리스크 해소"
SK하이닉스가 미국의 대(對)중 반도체 제재 영향이 현재 일부 해소된 상태라고 밝혔다. 미국 정부와 협상 끝에 지난해 연말부터 10나노미터(nm=10억분의 1)급 4세대 D램(1a)을 현지 장쑤성 우시 팹(공장)에서 생산할 수 있게 되면서다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 27일 경기 이천시 SK하이닉스 본사에서 진행된 제76기 정기 주주총회에서
딜사이트 한보라 기자
2024.03.27 14:30:18
#곽노정 사장
#EUV
#대중 제재
핀셋+
삼성전자
SK 의식한 경계현, HBM에 30조 투입
올해 삼성전자 DS부문은 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 메모리 반도체에 30조원 가까운 자본적투자(CAPEX)를 집행할 계획이다. 지난해 회사 전반적으로 줄어든 현금창출력을 고려, 투자 규모를 줄일 계획이었지만 기술 경쟁력 확보를 위한 결단을 내렸다. 20일 업계에 따르면, 올해 삼성전자 DS부문은 메모리반도체에 전년과 유사한 28조~29조원 수준의
딜사이트 한보라 기자
2024.03.22 07:00:29
#CAPEX
#유동성
#HBM
에딧머니
종목연구소
한미반도체 레벨업 문 열렸다
딜사이트 이대훈 기자
2024.03.21 09:00:20
#한미반도체
#한미반도체주가
#반도체
한종희 삼성전자 부회장 "주주환원 충실히 이행할 것"
"기존 사업의 경쟁력을 지속 강화하면서 미래 핵심 키워드인 인공지능(AI), 고객 경험, ESG(환경·사회·지배구조) 측면의 혁신을 이어가겠습니다." 한종희 삼성전자 대표이사 부회장은 20일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 제55기 정기 주주총회에서 "올해도 거시경제 환경의 불확실성이 높을 것으로 예상되지만, 차세대 기술 혁신을 통해 새로운 기회도
딜사이트 김민기 기자
2024.03.20 14:31:52
#삼성전자 주주총회
#삼성 주총
#삼성 배당
삼성전자, HBM3E 12단 제품으로 시장 공략
삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)에 대한 초기 의사결정은 늦었지만 올해부터 방향을 조금씩 잡은 만큼 SK하이닉스와의 격차를 빠르게 줄여나갈 방침이다. 특히 HBM3에서는 뒤쳐졌지만 HBM3E에서는 12단 제품을 경쟁사 대비 빠르게 선행하면서 시장 판도를 바꾸는 게 목표다. 다만 HBM3E는 기존 HBM 강자인 SK하이닉스와 더불어 마이크론도 치열하게 경
딜사이트 김민기 기자
2024.03.18 07:00:29
#삼성전자
#SK하이닉스
#HBM3
SK하이닉스, MR-MUF 독점…삼성 'NCF' 유지
최근 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)4에 몰디드 언더필(MUF) 방식을 적용할 것이라는 이야기가 나오고 있지만 SK하이닉스가 핵심 소재 공급선과 독점 계약을 해 진입이 쉽지 않을 전망이다. 삼성전자도 차세대 서버용 D램 모듈에는 MUF 적용을 검토 중이지만 HBM에는 쓰기 어렵다고 판단, HBM에는 하이브리드 본딩을 선제 도입하는 방식으로 나갈 것으로
딜사이트 김민기 기자
2024.03.15 08:30:19
#삼성전자
#SK하이닉스
#HBM3
'조 단위' 재고 SK하이닉스…적체 이슈 사실상 종료
SK하이닉스의 재고자산 적체 이슈가 올 들어 사실상 끝났다는 진단이 나오고 있다. 아직 창고에 반도체 칩이 조 단위로 쌓여있지만, 소진 속도가 점차 빨라지고 있다는 이유에서다. 이에 고대역폭메모리3(HBM3) 등 고성능 D램 생산을 집중하면 소비재에 탑재되는 범용 D램에 대한 물량 부족(쇼티지) 현상이 발생할 가능성도 생길 수 있다는 게 업계의 전망이다.
딜사이트 한보라 기자
2024.03.15 08:29:12
#SK하이닉스
#HBM
#D램
SK하이닉스, HBM3E 12단 3분기 '양산'
"고대역폭메모리(HBM)은 올해에 이어 내년까지 대부분 솔드아웃(완판) 됐습니다." 곽노정 SK하이닉스 사장이 오는 3분기부터 5세대 제품인 HBM3E 12단 제품을 양산한다는 계획을 밝혔다. 삼성전자가 지난 2월 HBM3E 12단 제품을 첫 개발하고, 1분기 실적 컨퍼런스콜에서 2분기 내 양산한다는 계획을 밝히자 시장 선두 SK하이닉스도 이틀 만에 응
딜사이트 김민기 기자
2024.05.02 15:51:56
#SK하이닉스
#HBM3E 12단
#HBM 완판
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