[딜사이트 김가영 기자] 삼성전자가 일본 요코하마에 반도체 기술 연구개발(R&D) 거점을 신설한다. 2028년까지 400억엔(약 3637억원) 이상을 투자해 첨단 패키징과 유관 소재·부품·장비 기술을 개발할 계획이다.

21일 교도통신과 니혼게이자이신문 보도에 따르면 일본 경제산업성은 삼성전자가 요코하마 미나토미라이 21지구에 첨단 반도체 패키징 기술연구센터 '어드밴스드 패키징 랩(APL)'을 구축한다고 발표했다. 이번 연구센터 건립을 위한 총 투자비는 400억엔(한화 약 3600억원)이며, 이중 일본 정부가 '포스트5G기금'을 통해 절반 가량인 200억엔(1800억원)을 지원할 예정이다.

삼성전자의 이번 일본 투자는 앞서 윤석열 대통령과 기시다 후미오 총리가 지난 5월 개최한 한일 정상회담의 후속조치다. 당시 두 사람은 한국의 반도체 제조업체와 일본 소부장(소재·부품·장비) 기업 간의 공조를 강화해 반도체 공급망을 구축하기로 합의했던 까닭이다.

시장에선 연구센터 신설을 통해 삼성전자와 일본 양 측에게 있어 동반 성장의 발판이 될 것 보고 있다. 반도체 패키징 부분에서 상당한 성과를 낼 수 있을 것이란 이유에서다. 

일본의 경우 세계 4대 반도체 장비 회사인 도쿄일렉트론(TEL), 세계 웨이퍼 시장에서 50% 이상 점유율을 차지한 신에츠와 섬코 등 반도체 소재·장비에 강점을 갖춘 기업도 많다. 다시 말해 삼성전자가 일본에 R&D 기지를 설립하면 이러한 일본의 소부장 기업들과 협력할 기회가 늘어나는 만큼 TSMC와 비교해 약 10년 정도 뒤쳐진 것으로 평가 받고 있는 반도체 패키징 부분에서 경쟁력을 제고할 수 있을 것으로 기대된다.

일본 소부장과 삼성전자의 협력 역시 원활하게 이뤄질 전망이다. 일본 역시 미국과 중국의 반도체 패권 전쟁으로 인해 새로운 고객이 필요해진 상황이기 때문이다. 실제 일본 정부는 미중 패권 전쟁으로 자국 소부장들이 중국 시장을 잃자 대만 TSMC의 구마모토 공장에 최대 4760억엔(약 4조3400억원), 키옥시아홀딩스와 미국 웨스턴디지털이 공동 투자하는 미에현 공장에는 최대 929억엔(약 8474억원)을 지원하기도 했다.