[딜사이트 심두보 기자] 삼성전자가 6월 30일 세계 최초로 GAA 기술을 적용한 3나노 파운드리 공정 기반의 초도 양산을 시작한다고 밝혔죠. 그리고 이제 누가 이 공정의 고객이냐에 관심이 모이고 있습니다.

◆고객의 이름

먼저 최초 고객은 중국 기업인 것으로 알려졌습니다. 디일렉에 따르면, 그 주인공은 판세미(PanSemi)입니다. 비트코인 채굴 ASIC를 만드는 팹리스 기업입니다. 그리고 퀄컴이 일부 물량을 위탁생산할 수 있다는 '예약(Reserve)'를 받은 것으로 전해졌다고도 이 매체는 보도했습니다. 퀄컴이 아직 고객은 아닌 거죠.

삼성전자가 3나노 양상 소식을 전하기 전 대만 매체인 디지타임스(DigiTimes)는 TSMC가 주요 고객이 3나노 공정을 사용하기 위해 대기하고 있음을 확인했다고 보도했습니다. 여기에서 주요 고객에는 애플, 퀄컴, 인텔, 엔비디아, 브로드컴, 미디어텍, AMD 등이 모두 포함되어 있죠. 이들은 TSMC의 선단공정을 활용해 자신들이 설계한 첨단 반도체를 생산하고 있습니다. TSMC는 2022년 하반기 3나노 양산을 시작할 예정이고요.

이 지점을 일본의 매체 닛케이는 지적했는데요. 7월 8일 이 매체는 "3나노 양산을 발표한 삼성전자가 첨단 경쟁에서 TSMC를 앞선 것으로 보이지만 실태는 다르다"고 보도했습니다. 그리고 이에 대한 배경으로 고객사를 공개하지 않은 점을 꼬집었죠.

◆고객의 의미

파운드리 사업에서 고객군은 매우 중요한 의미가 있습니다. 그 자체로 하나의 경쟁력이기 때문이죠. 팹리스는 쉽게 파운드리를 바꿀 수 없습니다. 삼성전자와 TSMC가 사용하는 설계 방식이 같지 않기 때문이죠. 즉, 파운드리를 교체하려면 설계부터 다시 해야 합니다. 이는 설계의 과거와 현재, 미래 모두에 영향을 미치는 의사결정이 됩니다. "이번에 삼성에서 신기술을 냈으니 한 번 써보자"가 안 된다는 거죠.

TSMC의 3나노 생산량이 충분하지 않아 삼성전자에도 물량을 맡길 수 있다는 전망도 나오지만, 이 같은 구조도 쉽지 않습니다. 이 경우 팹리스는 삼성전자와 TSMC 모두와 설계 작업을 진행해야 하는 부담을 안아야 하게 때문입니다. 동일한 스팩의 첨단 시스템 반도체가 서로 다른 파운드리에서 생산된 케이스를 찾아보기 힘든 것도 이런 배경이 있어서입니다.

TSMC와 삼성전자의 고객을 한 번 짚고 넘어갑시다. 삼성증권이 지난 8일 낸 반도체 보고서에 따르면, 애플과 인텔은 TSMC를 독점적으로 사용하고 있습니다. 미디어텍도 전량 TSMC에 의존하고 있고요. 퀄컴과 엔비디아는 TSMC와 삼성전자 둘 모두를 사용하고 있습니다. 그러나 올해 초 미국의 두 대표 팹리스가 새로운 첨단 칩의 제조를 TSMC에 맡긴다는 소식이 전해졌죠.

그렇다면 이 3나노 공정의 대형 고객은 누가 될까요? 삼성전자 자신일 가능성이 꽤 높습니다. 자체 AP인 엑시노스죠. TSMC가 애플의 최첨단 칩에 최신 기술을 적용하는 것과 유사한 구조입니다. 실제로 여러 외신에선 3나노 공정이 엑시노스 2300에 적용하지 않겠느냐는 전망을 하고 있습니다.

3나노 양산 발표는 사실 하나의 출발로 이해해야 합니다. 기술은 준비됐으니 이제 고객을 확보하겠다는 신호탄인 거죠. 삼성전자는 중국의 팹리스가 됐건 자체 AP가 됐건 이 공정을 적용한 뒤 성공적으로 양산하는 증명의 시간을 보내야 합니다. 그리고 그 과정에서 미국의 팹리스와 끊임없는 논의를 주고받게 됩니다.

◆더 긴 호흡의 경쟁

사실 팹리스나 파운드리가 "누구와 계약을 맺었다"고 발표하진 않습니다. 어느 정도 생산이 원활하게 자리를 잡거나 혹은 아예 완제품이 나온 뒤에야 공식적인 파트너 관계를 밝히죠. 이는 복잡하고도 불확실한 반도체의 생산 과정 때문입니다. 수율을 포함해 수많은 이슈가 발생하며 이 과정에서 처음 그린 로드맵이 크게 바뀌는 경우가 종종 발생하기도 합니다.

3나노 양산 발표와 고객 리스트는 표면으로 드러나는 걸과 값입니다. 그리고 그 밑에서 디테일한 기술 개발과 협상이 항상적으로 진행되고 있습니다. 이제 막 시작된 3나노 경쟁. 삼성전자가 얼마나 힘을 발휘하게 될지 더 긴 호흡으로 지켜봐야겠습니다.