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재무구조 다진 삼성전기, 공격투자 시동 건다
백승룡 기자
2022.04.22 08:00:22
현금창출력 확대, '마이너스 순차입금' 달성…반도체기판 투자 힘 실어
이 기사는 2022년 04월 21일 10시 09분 유료콘텐츠서비스 딜사이트에 표출된 기사입니다.
장덕현 삼성전기 사장이 지난달 열린 제49기 정기주총에 참석하는 모습.(사진=팍스넷뉴스)

[팍스넷뉴스 백승룡 기자] 삼성전기가 '마이너스 순차입금'의 재무건전성을 바탕으로 올해 공격적인 투자에 나서고 있다. 기존 주력이었던 적층세라믹콘덴서(MLCC)를 넘어 반도체 패키지기판에 본격적으로 힘을 실으면서다. 지난해 영업활동으로 벌어들인 현금을 차입금 상환에 쓰면서 재무구조 안정을 다졌다면, 올해는 반도체기판 등 신성장동력 강화를 위한 투자확대 규모에 관심이 쏠린다.


◆ 현금창출력 확 늘어…지난해 장·단기 차입금 상환 중점


21일 업계에 따르면 오는 27일 1분기 실적발표를 앞둔 삼성전기에 대한 증권가의 실적 전망치(컨센서스)는 매출 2조5236억원, 영업이익 4003억원 수준이다. 이는 지난해 같은기간보다 매출은 6.4%, 영업이익은 21.7% 증가한 규모다. 지난해에 이어 올해도 ▲적층세라믹콘덴서(MLCC) ▲반도체용 패키지 기판 ▲카메라모듈 등 '삼각편대'가 고르게 성장한 것으로 예상된다.


삼성전기는 지난해에도 매출 9조6750억원, 영업이익 1조4869억원을 기록하며 창사 이래 최대 실적을 거둔 바 있다. 특히 주력인 MLCC는 전체 매출액의 50%, 영업이익의 70% 가량을 기여하며 삼성전기 호실적을 견인했다. MLCC는 전력 저장·방출을 조절해 전류가 일정하게 흐를 수 있도록 하는 부품이다. 올 1분기 매출액이 2조5000억원 규모로 추산되면서 러시아의 우크라이나 침공, 중국의 코로나19 확산에 따른 상하이 봉쇄 등 악재 속에서도 '연매출 10조원' 고지를 향한 청신호가 켜진 셈이다.

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영업현금창출력이 크게 확대된 삼성전기는 지난해까지 재무구조 개선에 집중했다. 그간 삼성전기는 2015년부터 2019년까지 매년 1조원을 웃도는 규모의 시설투자(CAPEX)를 단행해왔지만, 대규모 투자가 일단락되면서 2020~2021년 CAPEX 규모는 8000억원 안팎으로 조절하며 차입금 감축에 중점을 뒀다.


그 결과 지난해 말 기준 삼성전기의 총차입금은 1조825억원 수준으로 전년(1조9067억원) 대비 절반 가까이 줄었다. 장·단기 차입금을 상환한 효과였다. 지난해 말 삼성전기의 현금성 자산은 1조2242억원을 기록, 현금성 자산에서 총차입금을 뺀 순차입금 규모는 '마이너스'(-) 1417억원으로 나타났다. 사실상 빚이 없는 '무차입 구조'를 의미하는 것으로, 삼성전기가 마이너스 순차입금을 기록한 것은 지난해가 처음이다.



◆ 공격적인 패키지기판 투자 기조…CAPEX 다시 1조원 넘어서나


올해 들어 삼성전기는 다시 공격적인 투자기조를 보이고 있다. 그간 투자가 집중됐던 MLCC가 아닌, PC·서버·네트워크 등에 쓰이는 고부가 반도체 패키지기판으로 투자가 향하고 있다. 삼성전기는 올해부터 내년까지 베트남 생산법인에 약 1조3000억원 규모의 시설투자를 결정한 데 이어, 지난달엔 부산사업장 반도체 패키지기판 공장 증축 및 생산설비 구축에 약 3000억원을 투자하기로 했다.


삼성전기는 그간 기판 사업부문에서 ▲패널레벨패키지(PLP) ▲고밀도회로기판(HDI) ▲경연성회로기판(RFPCB) 등 적자가 거듭되던 사업을 철수하고, 현재 ▲볼그리드어레이(BGA) ▲플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 반도체 패키지기판 중심으로 재편해 왔다. 성과도 빠르게 나타나고 있다. 베트남·부산 신규 투자와 별개로 준비 중이던 서버용 FC-BGA 양산은 올해 하반기께 이뤄질 전망이며, 수요처는 애플의 차세대 중앙처리장치(CPU) 프로세서 'M2'인 것으로 전망되고 있다.


지난해까지 사업 구조조정이 일단락되면서 올해 반도체 패키지기판을 중심으로 대규모 투자를 추진, 삼성전기의 연간 CAPEX 규모도 재차 1조원 이상으로 늘어날 가능성이 점쳐진다. 추가적인 투자 발표도 가능성을 열어뒀다. 장덕현 삼성전기 사장은 지난달 열린 정기 주주총회에서 "고객과의 협의에 따라 FC-BGA 생산능력(CAPA)을 늘려가고 있고, 지속적으로 CAPA 증대를 검토하고 있다"고 말했다.


반도체 업계에서는 모바일·PC용에 이어 서버·네트워크 등 다양한 응용처 수요가 늘어나면서 오는 2026년까지 FC-BGA 수급난이 지속될 것으로 보고 있다.


장 사장은 "인공지능·클라우드·메타버스 등 IT용 제품, 전기차·자율주행 등 전장용 제품 등 두 성장축을 중심으로 지속 성장을 해나갈 것"이라며 "MLCC, 카메라 모듈, 반도체 기판 등 기존 주력 사업 외에 추가적으로 3~4개 신시장 개척을 준비하고 있다"고 말했다. 당분간 신성장동력 확보를 위해 투자에 방점을 두겠다는 것이다.


증권업계 관계자는 "지난해까지 기판 사업 구조조정과 재무안정성 강화 등을 통해 내실을 다진 삼성전기가 올해부터 재차 투자기조로 돌아서는 모습"이라며 "재무구조를 한 차례 다져놨기에 대규모 투자를 추진하기에 큰 부담이 없을 것"이라고 말했다.


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