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 AI반도체 핵심 'HBM' 삼성·SK 경쟁 치열
이병근, 황윤기 기자   입력: 2023.08.16 17:00:19
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삼성전자와 SK하이닉스 모두 본딩 기술 개발에 총력
이 기사는 2023년 08월 14일 17시 00분 유료콘텐츠서비스 딜사이트 플러스에 표출된 기사입니다.

이병근 PD guni@dealsite.co.kr
황윤기 아나운서 hwangyk42@dealsite.co.kr

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