TSMC, 올해 설비투자 52조원…삼성 추격 '견제구'
전년대비 최대 47% 늘려...삼성전자 등 후발주자와 격차 벌리기
이 기사는 2022년 01월 14일 14시 57분 유료콘텐츠서비스 딜사이트 플러스에 표출된 기사입니다.

[딜사이트 설동협 기자] 세계 1위 반도체 위탁생산(파운드리)업체 대만 TSMC가 올해 440억 달러(52조원)를 투자한다고 발표하면서 삼성전자와 격차 벌리기에 나섰다는 분석이 나오고 있다.



13일(현지시간) TSMC는 지난해 4분기 기준 매출 157억4000만달러(약 18조7000억원), 순이익 60억1000만달러(약 7조1400억원)을 기록했다고 밝혔다. 이는 전년 동기대비 각각 24.1%, 16.4% 늘어난 수치다. 이에 따라 TSMC의 지난해 전체 매출액은 전년 대비 18.5% 증가한 568억2200만달러(약 67조6200억원)로 역시 사상 최고치를 경신했다. 당기순이익도 같은 기간 15.2% 늘어난 213억5300만달러(약 25조4100억원)다.


제품별로 보면 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 매출 비중이 전년 대비 4%포인트 하락한 44%, 고성능컴퓨팅(HPC) 매출 비중은 전년 대비 4%포인트 상승한 37%를 기록했다. 세계적 공급 대란이 일었던 차량용 반도체 비중은 전년 대비 1%포인트 상승한 4%로 작았다.


공정별로 보면 재작년부터 양산에 돌입한 5나노(㎚·10억분의 1미터) 공정 매출비중이 지난해 말 기준 19%로 상승했다. 선단공정 수요가 급증했음을 알 수 있는 대목이다. 여기에 7나노를 포함하면 미세공정(7나노~5나노) 매출비중은 50%에 달했다.


TSMC는 올해 글로벌 파운드리 시장이 약 20% 성장할 것으로 내다봤다. TSMC는 올해 1분기 매출 전망치를 166억∼172억달러(약 19조8000억∼20조4000억원) 사이로 제시하면서 올해 연간 매출 증가율도 20%대 중후반이 될 것으로 예상했다.


TSMC의 실적 발표에서 주목할 점은 올해 자본적지출(CapEx) 규모다. 


TSMC는 올해 400억~440억 달러(약 47조6000억~52조3000억원)를 설비투자에 투입하겠다는 방침이다. 지난해 TSMC 설비투자액이 300억달러(약 35조6000억원) 수준이라는 점을 고려하면, 올해 약 50%가량 규모를 더 늘리는 셈이다.


설비투자액 중 70~80%는 7나노 이하급 미세공정 라인 확대에 사용될 예정이다. 글로벌 파운드리 시장에서 1위를 유지 중인 TSMC가 이처럼 공격적인 설비 확대에 나선 까닭은 후발주자들의 미세공정 추격이 가속화되고 있기 때문인 것으로 보인다.


특히 시장 2위인 삼성전자를 따돌리기 위한 조치로 풀이된다. 삼성전자는 올해 상반기 내 GAA 3나노 공정 도입이 예정돼 있다. GAA는 TSMC가 3㎚ 공정에 적용하기로 한 핀펫(FinFET) 기술보다 전력 효율과 성능 면에서 더 우수한 것으로 알려졌다. 미세공정의 핵심인 전력 효율성면에서 GAA가 적용된 제품이 더 뛰어난 만큼, 경쟁력이 상당하다는 평가다. 


삼성전자는 올해부터 평택 신규 공장인 P3에 극자외선(EUV) 장비 등 기계설비가 들어설 것으로 점쳐진다. P3는 이미 2020년 하반기부터 기초공사에 들어갔고, 지난해엔 외관 공사 마무리를 진행한 것으로 파악된다. 


현재 TSMC는 고객들의 납품 물량을 모두 감당하지 못하는 상태다. 수요가 공급을 따라가지 못하고 있다는 의미다. 이런 상황에서 삼성전자가 미세공정 라인 본격 진용을 갖출 경우 TSMC 물량 일부를 가져갈 수 있게 된다. 


결국 TSMC로선 공격적인 시설투자를 통해 최대한 물량을 경쟁사에 내주지 않아야 시장 점유율을 지켜낼 수가 있는 구조다. 



시장조사업체 트렌드포스가 발표한 자료를 보면, 지난해 3분기 글로벌 파운드리 시장에서 TSMC는 시장 점유율 53.1%로 1위를 차지했으며 삼성전자는 점유율 17.1%로 2위를 기록한 상태다. 다만 시장에선 삼성전자가 P3 공장을 본격 가동할 경우 TSMC와 본격적인 초미세공정 경쟁에 돌입할 수 있는 신호탄으로 보고 있다. 점유율 지각 변동이 생길 가능성이 있다는 얘기다.


업계 관계자는 "파운드리 시장에서 TSMC와 삼성전자의 5나노 이하급 초미세공정 경쟁은 더욱 치열해질 것이고, 두 업체에 점유율 쏠림 현상도 심화될 것"이라며 "현재로선 삼성이 TSMC 로드맵보다 초미세공정 도입 시기를 더 빠르게 잡고 있는 상황으로 시장에 큰 변화가 생길 수 있다"고 말했다. 이어 "TSMC가 시장 절반이상의 점유율을 차지하고 있지만, 이를 지켜내려면 후발주자보다 더 많은 비용이 투입될 수밖에 없을 것"이라고 덧붙였다.

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